Применение оборудования Fisnar при производстве электроники

Продукция Fisnar для прецизионного нанесения материалов обеспечивает выполнение самых высоких требований при сборке электронных компонентов, увеличивая выход годных и позволяя снизить себестоимость изделий.

Автоматические системы дозирования Fisnar используются по всему миру. Современные технологии сборки электроники требуют всё более плотной упаковки. Решения, предлагаемые Fisnar, позволяют удовлетворить новым производственным тенденциям и улучшить качество сборки.
Сборка электроники – глобальный бизнес. Компания Fisnar имеет собственные сервисные центры и партнеров во многих странах мира. Данная сеть обеспечивает существенные преимущества при стандартизации процессов установки и обслуживания оборудования на территории Заказчиков.

Продуктовая линейка Fisnar включает широкий спектр автоматизированных платформ для настольной, поточной и серийной сборки электронных компонентов.

Прецизионные клапаны, насосы и компоненты гарантируют, что достижения в современных клеях, герметиках и припоях могут быть максимально эффективно использованы в передовых решениях аэрокосмической отрасли, автомобильной электроники, биотехнологии, средств связи.

Электронная промышленность непрерывно развивается, усложняются требования к качеству сборки изделий. Инженеры Fisnar тесно взаимодействуют с разработчиками оборудования в направлении тестирования новых методов нанесения материалов, оптимизации программных средств для их более точного нанесения, увеличения производительности процессов дозирования и минимизации отказов.

Материалы, используемые при сборке электроники:

  • силиконы
  • герметики, вулканизирующиеся при комнатной температуре
  • герметики и адгезивы отверждаемы УФ
  • паяльные пасты
  • цианоакрилаты
  • акрилопласты
  • одно- и двухкомпонентные эпоксиды
  • полиуретаны

Применения:

  • сборка компонентов
  • сборка печатных плат
  • волоконная оптика
  • поверхностных монтаж
  • светодиоды
  • сборка сотовых телефонов
  • средства связи