Активация поверхности атмосферной плазмой

Активация атмосферной плазмой. Увеличение адгезии плазмой
Рис. 1
Активация поверхности плазмой
Активация (процесс, в результате которого вещество переходит в активное реакционноспособное состояние) неорганических или пластиковых поверхностей является неотъемлемым процессом в промышленности.

Зачастую необходимо провести подготовку поверхности перед покрытием, лакированием или ламинированием. У органических поверхностей процесс происходит посредством функционализации кислородом, в то время как неорганические поверхности требуют тщательной очистки от органических остатков.
Для полимеров (полиэтилена, полипропилена, полиметилметакрилата), силиконов или композитных материалов, обработка плазмой атмосферного давления является наиболее эффективным средством активации и обеспечения оптимальной адгезии поверхности, а применение сжатого воздуха сокращает издержки. Данный метод совместим буквально с любым серийным процессом. Может быть полностью исключено использование жидких химических реактивов. Поэтому активация плазмой безвредна для окружающей среды и обрабатываемых материалов. Одна стадия процесса гарантирует тончайшую очистку, компенсацию статического заряда на поверхности и функционализацию.

Больше не требуются корродирующие грунтовки и растворители!

Предварительная обработка — очистка атмосферной плазмой

Эффективно и экологически чисто В производственных процессах остатки от присадок, смазывающих или даже чистящих веществ на поверхности часто представляют собой проблему для проведения дальнейшей технологической обработки. Оптимальная адгезия клея, лака или печатных чернил может быть обеспечена только когда все компоненты качественно очищены.

Чистка атмосферной плазмой — это сухой, бесконтактный, не абразивный процесс, который гарантирует высочайшее качество результата. Однако он эффективен только для тонких остаточных слоев загрязнений. По этой причине, плазма обычно применяется для тонкой или ультратонкой очистки в качестве последнего шага в последовательном процессе очистки.

В химических реакциях со свободными радикалами, органические загрязнения наиболее часто преобразуются в пар и углекислый газ. Также струя плазмы гарантированно удаляет остатки пыли, нейтрализуя поверхностный заряд, который удерживает их частицы на поверхности силой электростатического поля. Возможно комбинирование с другими процессами очистки, такими как струйная чистка сухим льдом.

В сравнении с другими процессами, степень чистоты достигаемая применением плазмы, невероятно высокая. Несгоревший углерод, покрывающий поверхность, подтверждает, что на ней нет смазочных материалов и масла. Контактный угол смачивания также очень чувствительно реагирует на наличие малейшего органического загрязнения. Чистка плазмой безвредна для окружающей среды, потому что совершенно не производит примесей или загрязняющих веществ. В большинстве случаев достаточно обеспечить обычную вытяжку.

Какие материалы можно очистить плазмой?

Благодаря оптимизации параметров процесса, органические загрязнения могут быть удалены практически с любого материала. В большинстве случаев достаточно установить генератор плазмы и подключить к источнику сжатого воздуха.

Плазменная очистка возможна для широко спектра изделий и процессов, например:


  • подложки/пластины
  • компрессионные кольца
  • зубчатые колеса
  • направляющие штыри
  • зажимные приспособления
  • инъекционные и гиподермальные иглы
  • пластиковые линзы
  • переключающие контакты
  • печатные платы и электронные компоненты
  • очистка стальной ленты перед покрытием
  • обезжиривание алюминиевых лент перед печать
  • удаление поверхностно-активных веществ в производственной линии очистки